波峰焊是一種使線路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸從而達到焊接目的，讓高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，主要是用的材料是“焊錫條”。因為這個過程幾乎都是由機器完成，所以波峰焊的工藝操作是直接影響電子產品焊接質量的主要因素，尤其是有無鉛要求的電子產品，其對波峰焊的工藝操作更為嚴格，今天綠志島便來和大家交流下關于焊錫條波峰焊的工藝操作規(guī)范與要點。

一、波峰焊軌跡的傾角

        軌跡傾角對焊接影響是比較明顯的，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。如果傾角太小，會比較容易出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，尤其是在焊接過程中，SMT器件的遮蓋區(qū)，非常容易出現(xiàn)橋接現(xiàn)象；而如果傾角過大，雖然會降低橋接現(xiàn)象出現(xiàn)的概率，但是錫點吃錫量會變少，易產生虛焊。所以我們應當將軌跡傾角調整至5~7℃之間。

二、助焊劑的涂抹量

        為了提升焊接質量，我們需要在電路板底部涂一層薄薄的助焊劑，需要均勻涂抹，不能過厚，特別是需要進行免清洗工藝的產品。

三、電子產品線路板的預熱溫度

        線路板提前預熱是為了使之前涂抹的助焊劑中的溶劑在過錫時充分蒸發(fā)，提高線路板潤濕度以及焊點的構成效率；另外提前預熱還可使電路板溫度平緩上升，逐漸達到需要溫度，防止線路板直接 遭到熱沖擊而翹曲變形。一般預熱溫度操控在180~200℃，預熱時間為1~3分鐘。

四、波峰焊爐內的焊接溫度

        焊接溫度是影響焊接質量最為重要的一個因素。過低的焊接溫度會讓焊料的延展性、潤濕功能性大大減低，使得焊盤或者元器件焊端不能完全潤濕，容易產生虛焊、拉尖、橋接等焊接問題。而過高的焊接溫度會加速焊盤、元器件以及焊錫條焊料的氧化，容易引發(fā)焊接不良。所以我們應該根據(jù)焊料以及線路板的不同，調整好焊接溫度。

五、波峰焊的波峰高度

        波峰的高度可能會因為焊接作業(yè)時間的推移而產生改動，我們應當在焊接過程中進行合適的修改，以保證焊接過程在合適的波峰高度進行，波峰高度以壓錫深度為PCB板厚度的1/2~1/3為準。

以上便是綠志島今天為大家?guī)黻P于焊錫條波峰焊的工藝操作規(guī)范的全部內容，更多焊錫相關的資訊可搜索“東莞綠志島”進入官網(wǎng)查看，我們會定時更新焊錫相關的內容，歡迎關注，謝謝大家！